ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಶಾಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವವರು ಅಗತ್ಯವಾಗಿ ತಿಳಿದಿರುವುದಿಲ್ಲ

ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬೇಕಾದ ಲೋಹವು ತಾಪನ, ಕರಗುವಿಕೆ (ಅಥವಾ ಥರ್ಮೋಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ತಲುಪುತ್ತದೆ) ಮತ್ತು ನಂತರದ ಘನೀಕರಣ ಮತ್ತು ಶಾಖದ ಒಳಹರಿವು ಮತ್ತು ಪ್ರಸರಣದಿಂದಾಗಿ ನಿರಂತರ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆಗೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಶಾಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.

ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಶಾಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಂಪೂರ್ಣ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ ಸಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಅಂಶಗಳ ಮೂಲಕ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಉತ್ಪಾದಕತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಮತ್ತು ನಿರ್ಧರಿಸುವ ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ:

1) ವೆಲ್ಡ್ಮೆಂಟ್ ಮೆಟಲ್ಗೆ ಅನ್ವಯಿಸಲಾದ ಶಾಖದ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ವಿತರಣೆಯು ಕರಗಿದ ಪೂಲ್ನ ಆಕಾರ ಮತ್ತು ಗಾತ್ರವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ.

2) ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪೂಲ್‌ನಲ್ಲಿನ ಮೆಟಲರ್ಜಿಕಲ್ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯ ಮಟ್ಟವು ಶಾಖದ ಪರಿಣಾಮ ಮತ್ತು ಪೂಲ್ ಇರುವ ಸಮಯದ ಉದ್ದಕ್ಕೆ ನಿಕಟ ಸಂಬಂಧ ಹೊಂದಿದೆ.

3) ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಾಪನ ಮತ್ತು ತಂಪಾಗಿಸುವ ನಿಯತಾಂಕಗಳ ಬದಲಾವಣೆಯು ಕರಗಿದ ಪೂಲ್ ಲೋಹದ ಘನೀಕರಣ ಮತ್ತು ಹಂತದ ರೂಪಾಂತರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಶಾಖ-ಬಾಧಿತ ವಲಯದಲ್ಲಿ ಲೋಹದ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಚನೆಯ ರೂಪಾಂತರದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ವೆಲ್ಡ್ನ ರಚನೆ ಮತ್ತು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಶಾಖ-ಬಾಧಿತ ವಲಯವು ಶಾಖದ ಕಾರ್ಯಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ.

4) ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಭಾಗವು ಅಸಮವಾದ ತಾಪನ ಮತ್ತು ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆಗೆ ಒಳಪಟ್ಟಿರುವುದರಿಂದ, ಅಸಮ ಒತ್ತಡದ ಸ್ಥಿತಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ವಿವಿಧ ಹಂತದ ಒತ್ತಡದ ವಿರೂಪ ಮತ್ತು ಒತ್ತಡಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

5) ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಶಾಖದ ಕ್ರಿಯೆಯ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ಲೋಹಶಾಸ್ತ್ರದ ಜಂಟಿ ಪ್ರಭಾವದಿಂದಾಗಿ, ಒತ್ತಡದ ಅಂಶಗಳು ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬೇಕಾದ ಲೋಹದ ರಚನೆ, ವಿವಿಧ ರೀತಿಯ ಬಿರುಕುಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಲೋಹಶಾಸ್ತ್ರದ ದೋಷಗಳು ಸಂಭವಿಸಬಹುದು.

6) ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಇನ್ಪುಟ್ ಶಾಖ ಮತ್ತು ಅದರ ದಕ್ಷತೆಯು ಬೇಸ್ ಮೆಟಲ್ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ರಾಡ್ (ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವೈರ್) ಕರಗುವ ವೇಗವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ, ಹೀಗಾಗಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಉತ್ಪಾದಕತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.

ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಶಾಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯ ಶಾಖ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಜಟಿಲವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಇದು ಕೆಳಗಿನ ನಾಲ್ಕು ಮುಖ್ಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ:

ಎ.ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಶಾಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸ್ಥಳೀಯ ಸಾಂದ್ರತೆ

ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಒಟ್ಟಾರೆಯಾಗಿ ಬಿಸಿ ಮಾಡಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಶಾಖದ ಮೂಲವು ನೇರ ಕ್ರಿಯೆಯ ಬಿಂದುವಿನ ಸಮೀಪವಿರುವ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಮಾತ್ರ ಬಿಸಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತಾಪನ ಮತ್ತು ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆಯು ಅತ್ಯಂತ ಅಸಮವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

ಬಿ.ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಶಾಖದ ಮೂಲದ ಚಲನಶೀಲತೆ

ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಶಾಖದ ಮೂಲವು ಬೆಸುಗೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ ಚಲಿಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆಯ ಬಿಸಿಯಾದ ಪ್ರದೇಶವು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಬದಲಾಗುತ್ತಿದೆ.ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಶಾಖದ ಮೂಲವು ಬೆಸುಗೆಯ ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಬಿಂದುವಿಗೆ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿದ್ದಾಗ, ಬಿಂದುವಿನ ಉಷ್ಣತೆಯು ವೇಗವಾಗಿ ಏರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಶಾಖದ ಮೂಲವು ಕ್ರಮೇಣ ದೂರ ಹೋದಾಗ, ಬಿಂದುವು ಮತ್ತೆ ತಣ್ಣಗಾಗುತ್ತದೆ.

ಸಿ.ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಶಾಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಸ್ಥಿರತೆ

ಹೆಚ್ಚು ಕೇಂದ್ರೀಕೃತ ಶಾಖದ ಮೂಲದ ಕ್ರಿಯೆಯ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ತಾಪನ ವೇಗವು ಅತ್ಯಂತ ವೇಗವಾಗಿರುತ್ತದೆ (ಆರ್ಕ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಇದು 1500 ° C/s ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ತಲುಪಬಹುದು), ಅಂದರೆ, ಶಾಖದಿಂದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಶಾಖದ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ವರ್ಗಾಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಬಹಳ ಕಡಿಮೆ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಮೂಲ, ಮತ್ತು ತಾಪನದ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ಶಾಖದ ಮೂಲದ ಸ್ಥಳೀಕರಣ ಮತ್ತು ಚಲನೆಯ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ತಂಪಾಗಿಸುವ ದರವು ಸಹ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ.

ಡಿ.ಬೆಸುಗೆ ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಂಯೋಜನೆ

ವೆಲ್ಡ್ ಪೂಲ್ನಲ್ಲಿ ದ್ರವ ಲೋಹವು ತೀವ್ರವಾದ ಚಲನೆಯ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿದೆ.ಕರಗಿದ ಕೊಳದ ಒಳಗೆ, ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ದ್ರವದ ಸಂವಹನದಿಂದ ಪ್ರಾಬಲ್ಯ ಹೊಂದಿದೆ, ಆದರೆ ಕರಗಿದ ಕೊಳದ ಹೊರಗೆ, ಘನ ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆಯು ಪ್ರಬಲವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಸಂವಹನ ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆ ಮತ್ತು ವಿಕಿರಣ ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆಯೂ ಸಹ ಇರುತ್ತದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಶಾಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ವಿವಿಧ ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಸಂಯುಕ್ತ ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆ ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿದೆ.

ಮೇಲಿನ ಅಂಶಗಳ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಬಹಳ ಸಂಕೀರ್ಣಗೊಳಿಸುತ್ತವೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟದ ನಿಯಂತ್ರಣ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದಕತೆಯ ಸುಧಾರಣೆಯ ಮೇಲೆ ಇದು ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಭಾವವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಕಾರಣ, XINFA ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕೆಲಸಗಾರರು ಅದರ ಮೂಲಭೂತ ಕಾನೂನುಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಬದಲಾಗುತ್ತಿರುವ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯನ್ನು ಕರಗತ ಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು ಎಂದು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.